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半导体检测设备行业正经历严重的零部件供需困难。甚至出现了“因为没有半导体，所以做不出半导体检测设备”的抱怨。
据 29 日业界消息，半导体检测设备所需零部件的供需正处于困难状态。尤其是可编程半导体（FPGA）、中央处理器（CPU）、驱动器集成电路（IC）等非存储半导体的交付所需时间，即交期（Lead Time），大幅拉长。
首先，设备运行所需 FPGA 的交期，已从原来的 8—10 周，最近拉长至最长 52 周。一位流通商相关人士说明称：“虽然根据 FPGA 规格不同会有差异，但通常是 52 周。”“供需已经变得困难。”FPGA 被用于实时分析检测数据，并快速掌握不良等问题。FPGA 市场由收购了赛灵思的 AMD 主导。
检测设备用驱动器 IC 也是同样情况。过去可以从代理商处即时购买相关芯片库存，但现在至少需要 10 周以上。尤其是亚德诺半导体（ADI）的半导体自动检测设备（ATE）用产品线，正在造成极其严重的瓶颈。ADI 正向半导体检测设备供应集成了多个装置的“引脚驱动器”。
基于 x86 架构的 CPU 和图形处理器（GPU）也正在经历供需困难。一位半导体设备行业相关人士提到：“部分产品由于供需变得困难，价格从原来的 100 万韩元上涨到 300 万韩元，最高上涨至 3 倍，单价大幅上升。”“尤其是英特尔服务器用 CPU 的供需并不容易。”
英特尔最近正在将服务器用 CPU（至强）产量，重点供应给利润较高的大型云服务企业，即超大规模云服务商（Hyperscaler），以及数据中心服务器。因此，其他市场的供应并不顺畅。
下一代服务器用 CPU“Diamond Rapids”的大规模生产日程，也从原定今年下半年推迟至明年年中。因此，需要该产品高性能和新功能的下一代设备，其开发与供应部分被推迟。
实际上，某家检测设备制造商最近与三星电子签订了规模达 100 亿韩元级别的设备供应合同，但由于零部件供应推迟，不得不将交付日期延后 3 个月。一位业界相关人士表示：“当前状况并不只是 FPGA 或 CPU 等特定零部件的问题。”“在整个非存储半导体供应链中，正在发生严重的瓶颈现象。”
检测设备制造商们正在通过提前下单零部件进行应对。具体方式是，在正式合同（PO）达成数个月前，就与客户协商设备数量和交付日期，并提前订购所需零部件。即便如此，由于零部件交期延迟严重，目前仍很难实现 100% 顺畅供应。
业界认为，检测设备用非存储零部件的供需困难将在一段时间内持续。原因在于，AI 和数据中心基础设施需求等前端产业的景气持续，使半导体零部件需求与半导体检测设备需求同时扩大。
购买检测设备的半导体制造商也进入紧急状态。一位业界相关人士表示：“半导体制造商与设备商紧密合作、进行先发制人应对的战略，最近正扩大成为‘新常态’。”
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=57348
（来源：the elec ）
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